Internationale Tech-News:

1. Samsung Electronics hat mit der Entwicklung eines 1 nm (Nanometer) Wafer-Foundry-Prozess.

2. Ferroelectric Memory Company (FMC) Deutschland hat eine strategische Partnerschaft mit dem Halbleiterunternehmen Neumonda zur Gründung einer neuen nichtflüchtiger Speicherchip (FeRAM) Produktionslinie in Dresden, Deutschland.

3. Google offiziell die siebte Generation vorgestellt TPU (Tensor-Verarbeitungseinheit) Beschleuniger, "Eisenholz", entwickelt für KI, mit einer Single-Chip-Spitzenrechenleistung von 4,614 TFLOPs.

4. Samsung-Gießerei, Eine Abteilung von Samsung Electronics, hat Chip-Prototypen geliefert an Qualcomm und soll fortgeschrittene Knoten sichern (z. B. 3nm) Waferbestellungen von letzterem.

5. Königshelm (www.kinghelm.Netto-) und Slkor wird in Kürze das VIS-Standardisierungssystem (Version 2504) veröffentlichen, das vollständige chinesische und englische Versionen einschließlich Logos, Slogans, Interpretationen und Elementkombinationen enthält. Diese Initiative fördert die weltweite Förderung des „Königshelm" und "Slkor" und spiegelt die Soft Power des Unternehmens wider.

6. Infineon Hat erworben Marvell-TechnologieAutomotive Ethernet-Geschäft für 2.5 Milliarden Dollar in Bargeld.

Inländische Technologienachrichten:

1. Das F&E-Gebäude der 8-Zoll-MEMS-Wafer-Produktionslinie Projekt von Metallurgie-Zweigunternehmen wurde erfolgreich gerundet.

2. Yaxin Weidian HalbleiterDer Bau des Waferherstellungs- und Verpackungs-/Testprojekts von begann offiziell mit einer Gesamtinvestition von 4 Milliarden Yen.

3. Die Macht der Großen Mauer hat adoptiert Innowissenschaft  Galliumnitrid (InnoGaN) Technologie in seinen Titanium-Level-Netzteilen für KI-Rechenzentren.

4. Fünf Zertifizierungsindustriestandards, darunter Technische Anforderungen für die Überprüfung der Zertifizierung von Automobilchips, wurden genehmigt, wodurch der technische Rahmen für die Zertifizierung von Chips in der Automobilindustrie weiter verbessert wird.

5. Guoxin-Technologie  RISC-V-basierte Multi-Core-CPU-betriebener Ultra-Hochleistungs-Cloud-Sicherheitschip, CCP917T, hat die internen Tests erfolgreich bestanden.

6. CSMT enthüllte seine Mehrkanaliger, vollständig integrierter Hochleistungs-RFFPGA mit Direktabtastung.

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