Internationale Tech-News:

1. Intel hat versprochen, 28 Milliarden Dollar (ca. 203.8 Milliarden RMB) in Chip-Fertigungsanlagen in Ohio, USA, zu investieren, doch das Projekt ist mit weiteren Verzögerungen konfrontiert. Die erste Anlage könnte ihre Produktion erst 2030 oder im darauffolgenden Jahr aufnehmen, während die Inbetriebnahme der zweiten Anlage auf 2032 verschoben wurde.

2. Der Chip-Riese SK Hynix hat beschlossen, aus dem Geschäft mit Bildsensoren für Smartphones und Digitalkameras auszusteigen und seinen Schwerpunkt auf Speicher mit künstlicher Intelligenz zu verlagern.

3. Dem Marktforschungsunternehmen Yole Group zufolge dürfte der globale Markt für Bauelemente aus Verbindungshalbleitern bis 25 auf rund 2030 Milliarden US-Dollar wachsen.

4. Große Chiphersteller wie TSMC, Samsung und Intel drängen mit ihrer angesammelten Technologie, ihrem Kapital und ihren Kundenressourcen in der Chipherstellung stark in den Bereich der fortschrittlichen Verpackungen und sorgen damit für erhebliche Umwälzungen bei den traditionellen OSAT-Giganten.

5. Königshelm (www.kinghelm.net) und Slkor übermitteln Sie allen Göttinnen weltweit ihre besten Wünsche zum Internationalen Frauentag! Slkor Halbleiter (www.slkormicro.com) arbeitet weiterhin eng mit der DigiKey-Plattform zusammen, wobei die Produktverkäufe und die Zahl der Neukunden stetig steigen. Ihre Kunden sind in den USA, Europa, Australien, Israel und der arabischen Welt verteilt und haben dazu beigetragen, dass „Slkor“ schnell zu einer internationalen Marke wurde.

6. Xiaomi Motors ist einer der letzten Automobilhersteller auf dem Markt, gehört jedoch derzeit zu den Herstellern von Fahrzeugen mit alternativer Antriebstechnologie mit den höchsten Verkaufszahlen.

Inländische Technologienachrichten:

1. Der Arbeitsbericht der Regierung für 2025 weist darauf hin, dass im Jahr 2024 in Bereichen wie integrierten Schaltkreisen, künstlicher Intelligenz und Quantentechnologie neue Erfolge erzielt werden. Im Jahr 2025 werden die Bemühungen darauf ausgerichtet sein, Innovationen in der digitalen Wirtschaft anzuregen und die Initiative „AI+“ weiter voranzutreiben.

2. Der Abgeordnete des Nationalen Volkskongresses, Lei Jun, reichte fünf Vorschläge ein. Dabei ging es um die Beschleunigung der Massenproduktion von autonom fahrenden Fahrzeugen, die Entwicklung eines intelligent vernetzten Ökosystems für die Branche der mit alternativen Antrieben angetriebenen Fahrzeuge, die Beschleunigung einer qualitativ hochwertigen Entwicklung der Branche der KI-Terminals, die Optimierung des Designs von Nummernschildern für Fahrzeuge mit alternativen Antrieben und die Stärkung der Kontrolle illegaler und rechtsverletzender Aktivitäten im Zusammenhang mit „Gesichtstausch und Stimmenimitation durch KI“.

3. Der Regierungsarbeitsbericht 2025 stellt neue Formen produktiver Kräfte vor, mit einem Schwerpunkt auf verkörperter Intelligenz, 6G und groß angelegten Modellen.

4. Guangdong Hanqi Semiconductor Co., Ltd. hat sein Vollchip-DFN/QFN-Verpackungsprojekt offiziell gestartet, das sich auf die Bewältigung von Herausforderungen im Bereich der Chip-Verpackungstechnologie für die Automobilindustrie und der Halbleiter der dritten Generation konzentriert.

5. Shenzhen Huaxin Micro Test Technology Co., Ltd. hat offiziell eine Vereinbarung zur Gründung eines Produktions- und F&E-Projekts für Halbleitertestsubstrate in Kunshan Qiandeng mit einer Anfangsinvestition von 250 Millionen RMB unterzeichnet.

6. Die Stadtverwaltung von Dali, das Verwaltungskomitee der Wirtschafts- und Technologieentwicklungszone Dali und Shenzhen Foster Semiconductor Co., Ltd. haben eine Investitionskooperationsvereinbarung über die Investition von 1.2 Milliarden RMB in eine neue Waferfabrik im Industriepark Shangdeng Advanced Equipment Manufacturing unterzeichnet.

Haftungsausschluss: Die oben stehenden Informationen stammen vollständig aus dem Internet und spiegeln nicht die Ansichten dieses Kontos wider. Wenn Verstöße oder Einwände vorliegen, kontaktieren Sie uns bitte zur Entfernung.