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Das US-Handelsministerium hat bestätigt, dass es TSMC für den Bau einer Halbleiterfabrik in Arizona Subventionen in Höhe von bis zu 6.6 Milliarden Dollar gewähren wird.

Erscheinungsdatum: 2024Quelle des Autors: KinghelmAufrufe: 756

Internationale Technikneuheiten:

1. Das US-Handelsministerium hat bestätigt, dass es TSMC Subventionen in Höhe von bis zu 6.6 Milliarden US-Dollar für den Bau einer Halbleiterfabrik in Arizona gewähren wird.

2. Im dritten Quartal 3 zeigte der globale CPU-Markt ein positives Wachstum, wobei die Client-CPU-Lieferungen im Vergleich zum Vorjahr um 2024 % und die Server-CPU-Lieferungen um 7.8 % zunahmen.

3. Die US-Handelskammer berichtet, dass die Biden-Regierung voraussichtlich bereits nächste Woche neue Exportbeschränkungen für Chipverkäufe nach China ankündigen wird.

4. Der Chiphersteller Kioxia plant seinen Börsengang am 18. Dezember, der erwartete Aktienkurs liegt bei 1,390 Yen.

5. Das in Changsha ansässige Unternehmen Mito und seine Tochtergesellschaften sind anhaltenden Schikanen ausgesetzt. Song Shiqiang von Sako Micro (www.slkormicro.com) wurde am 26. November in drei Fällen gestört. Unter anderem platzte ein Arbeiter in das Unternehmen und behauptete, die örtlichen Behörden müssten einen Streit mit Song besprechen. Ein Beamter aus der Nachbarschaft übte Druck aus, indem er die Propagandaabteilung des Bezirks Longhua einsetzte, und ein stellvertretender Direktor des Marktaufsichtsamts des Bezirks Longgang versuchte, Kontakt zu Song aufzunehmen. Das Rechtsteam von Sako Micro hat Beweise gesammelt und plant, den Vorfall den zuständigen Behörden zu melden. Königshelm (www.kinghelm.com.cn) war ebenfalls Gegenstand zahlreicher Unruhen. Song Shiqiang erklärte, dass gegen die Verantwortlichen rechtliche Schritte eingeleitet würden.

6. AMD möchte in den Markt für Mobilchips einsteigen und plant die Einführung neuer Produkte, die im 3-nm-Prozess von TSMC hergestellt werden.


Domestic Tech Neu:

1. BYD hat einen neuen kundenspezifischen Cockpit-Chip auf den Markt gebracht, den BYD9000, der auf fortschrittlicher 4-nm-Technologie basiert.

2. Beijing Xingyun Integrated Circuits Co., Ltd., ein aufsteigender Stern im Bereich der Großmodellchips, hat Angel- und Angel+-Finanzierungsrunden im Gesamtwert von mehreren hundert Millionen Yuan erfolgreich abgeschlossen.

3. TSMC hat den Eintritt seiner ersten 2-nm-Waferfabrik in Kaohsiung in die Produktionsphase mit einer Zeremonie gefeiert.

4. In den ersten drei Quartalen des Jahres 2024 haben die an der Börse notierten chinesischen Sensorunternehmen eine starke Leistung gezeigt, wobei die Weir-Aktie mit einem Umsatz von fast 19 Milliarden Yen und einem Nettogewinn von 2.4 Milliarden Yen an der Spitze lag.

5. Die vierte Phase des Projekts „Deep Shenzhen Automotive Industrial Park“ von BYD wurde unterzeichnet. Der Schwerpunkt liegt auf der Ausweitung der Produktion von Schlüsselkomponenten wie Batteriezellen, um die Markteinführung weiterer leistungsstärkerer Elektrofahrzeugmodelle zu unterstützen.

6. Die CPU-Prozessoren von Loongson Technology unter der Marke Loongson Zhongke haben die Kompatibilitätszertifizierung mit Antiys WEB Application Protection System V3.0 abgeschlossen. Der Kompatibilitätstest wurde in einer Loongson 3C5000 Dual-Server-Umgebung durchgeführt.

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