Globale Updates zur Halbleiter- und Elektronikindustrie:

1. Globale Umsatzprognose für Wafergießereien für 2025: Es wird erwartet, dass die globale Wafergießereiindustrie im Jahr 163.855 einen Umsatz von 2025 Milliarden US-Dollar erwirtschaften wird, was einer jährlichen Wachstumsrate von 20.3 % entspricht.

2. Preissteigerungen bei Chips und Komponenten: Der Preis für die Hauptchips von Mobiltelefonen ist um mehr als 20 % gestiegen, während der Preis für Speicherkomponenten um bis zu 40 % in die Höhe schnellte.

3. Xiaomi stellt Smart-Car-Technologie vor: Lei Jun, Gründer von Xiaomi, hat offiziell die Forschung von Xiaomi zu seiner intelligenten Fahrwerkstechnologie für Autos vorgestellt. Die Präsentation umfasste vier Kerntechnologien: Xiaomis vollaktives Federungssystem, ein Super-Viermotorsystem, 48-V-Lenkbremsen und 48-V-Steer-by-Wire.

4. SK Hynix beginnt mit der Massenproduktion von 321-Layer 1Tb TLC 4D NAND Flash: SK Hynix, ein führender südkoreanischer Speicherhersteller, hat mit der Massenproduktion von 1 TB (Terabit) TLC 4D NAND-Flash-Speicher mit einem 321-Schichten-Stapel begonnen.

5. Teilnahme von Salko Micro am Shenzhen Tech Salon: Am 28. November nahmen Sun Gaofei, Huang Xinkang und Zhang Junjun, Direktoren von Salko Micro (Slkor), am „China Electric Port Chip Check Technical Salon (Sitzung 3 – Anwendungspraxis für ADI-Produkte und -Lösungen)“ in Huaqiangbei teil. Huang Xinkang hatte das Glück, bei der Verlosung den dritten Platz zu gewinnen.

6. Steigende Investitionen in Halbleiterindustrie erwartet: Im vierten Quartal 4 werden die Gesamtinvestitionsausgaben für Halbleiter voraussichtlich im Vergleich zum dritten Quartal 2024 um 27 % steigen und im Vergleich zum Vorjahr um 3 % wachsen.

Inlandsnachrichten (China):

1. Historischer Rechtsstreit vor dem Gericht in Jiangsu: Am 28. November fand zwischen 2:00 und 8:20 Uhr in der Abteilung für geistiges Eigentum des Obersten Gerichtshofs von Jiangsu eine hitzige Debatte zwischen Wang Hansheng, Lu Xiaoquan und der Fischerbande MiTuo sowie Richter Luo Weiming statt. Die Gerichtsverhandlung dauerte bemerkenswerte 6 Stunden und 20 Minuten und führte zu erstaunlichen 53 Seiten Prozessakten. Wang Hansheng analysierte gründlich die Erpressungstaktiken von MiTuo und die üblichen Fehleinschätzungen des Gerichts. Dieser Fall könnte ein Meilenstein im Kampf gegen Betrug im Bereich geistiges Eigentum werden. MiTuos Bande erschien aus Angst vor einer Verhaftung nicht vor Gericht, und das Gericht entschied sich gegen eine Live-Übertragung der Verhandlung, um mögliche öffentliche Gegenreaktionen zu vermeiden. Song Shiqiang von Salko Micro wird die Sache weiter verfolgen, eine eingehende Analyse liefern und allen Opfern im ganzen Land Unterstützung anbieten.

2. Silan Microelectronics verzögert Investitionsprojekte: Silan Microelectronics in Hangzhou hat beschlossen, zwei Investitionsprojekte zur Mittelbeschaffung – die „Jährliche Produktion von 360,000 12-Zoll-Chips“ und „Automotive Semiconductor Packaging (Phase I)“ – auf Dezember 2026 zu verschieben.

3. Starkes Gewinnwachstum für lokale Chiphersteller: In den ersten drei Quartalen des Jahres 2024 verzeichneten die lokalen Hersteller von Chips für drahtlose Konnektivität, Espressif Systems und Hengxuan Technology, einen Anstieg ihres Nettogewinns um 188.08 % bzw. 145.47 %.

4. TSMCs N2- und A16-Prozesstechnologien: Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) plant, bis Ende 2 mit der Großproduktion ihrer N2025-Prozesstechnologie zu beginnen und wird bis Ende 16 mit der Produktion der ersten Charge Chips mit ihrer A1.6-Technologie (2026 nm) beginnen.

5. Halbleiterwerk Zhejiang QiLi nimmt Betrieb auf: Das Advanced Packaging-Projekt (Phase I) für QiLi Semiconductor hat seine Fabrik in Shaoxing City, Provinz Zhejiang, offiziell eröffnet. Für das Projekt sind Gesamtinvestitionen von 3 Milliarden RMB geplant.

6. Baubeginn für Texas Semiconductor Green Low-Carbon Industry Park: Die Grundsteinlegungszeremonie für den umweltfreundlichen, kohlenstoffarmen Halbleiterindustriepark in der Tianshu New Area in Texas fand statt. In das Projekt „Weixun Integrated Circuit Packaging and Testing (Phase II)“ sollen 3 Milliarden RMB investiert werden.

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