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Erscheinungsdatum: 2024Quelle des Autors: KinghelmAufrufe: 806
International Tech Neu
1. Südkorea wird im Jahr 1.43 zinsgünstige Kredite im Wert von 2025 Milliarden US-Dollar zur Unterstützung der Halbleiterindustrie bereitstellen.
2. Foxconn investiert 33 Millionen US-Dollar in Grundstücke und Anlagen in Texas, um die Produktion von KI-Servern auszuweiten.
3. Samsung Electronics erzielt bedeutenden technologischen Durchbruch im 3D-NAND-Flash-Speicher und reduziert dadurch den Fotolackverbrauch bei der Lithografie erheblich.
4. US-Kartellbehörden leiten umfassende Untersuchung gegen Microsoft ein, mit Schwerpunkt auf Cloud Computing, Softwarelizenzen, Cybersicherheit und KI-Produkten.
5. Der viel beachtete Prozess im Mito-Fischereifall in Changsha beginnt endlich. Richter Luo Weiming hat sich nach mehreren Verschiebungen für eine Fortsetzung entschieden. Der Fall könnte einen Wendepunkt in ähnlichen Fällen markieren. Opfer aus Wuhan, Shanghai und anderen Städten nehmen an dem Prozess teil. Tausende Angeklagte aus Mito werden voraussichtlich die Live-Übertragung über die offizielle Website des Obersten Gerichtshofs von Jiangsu oder das China Trial Public Network verfolgen.
6. NXP Semiconductors stellt erste drahtlose Ultrabreitband-Batteriemanagementsystemlösung vor.
Haustechnik Neu
1. Das „2-Zoll-Heteroepitaxial-Selbsttragende Substrat aus Einkristall-Diamant“ der Jiaotong-Universität Xi'an wird zu den zehn wichtigsten technologischen Fortschritten in Chinas Halbleiterindustrie der dritten Generation für 10 gekürt.
2. Das „2024 Pudong International Talent Port Forum“ bietet wichtige Branchenforen, darunter das „Integrated Circuit Talent Forum“, das am 7. Dezember in der Zhangjiang Science Hall stattfinden soll.
3. Die Videoserie von Sako Micro auf dem WeChat-Videokonto erzielt außergewöhnliche Ergebnisse: Ein Video wurde 47,000 Mal angesehen.
4. Wuhan Industrial Innovation Development Institute und Wuhan Xinxin Semiconductor gründen High-End-Chip-Allianz.
5. Das Technologieforum 2024 für Spezialprozesse und fortschrittliche Verpackungstests integrierter Schaltkreise findet am 29. November in Chengdu, Sichuan, statt.
6. Die 2-Nanometer-Advanced-Process-Technologie von TSMC in Taiwan soll 2025 in die Massenproduktion gehen.
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